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对于制造过程和组装过程，上海守承特别是金山对于无铅 PCA 而言，其面临的高精工诚挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的代加用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。信经 PCA 会被弯曲到有关的营信张力水平，且通过故障分析可以确定，上海守承挠曲到这些张力水平所引致的金山损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的高精工诚张力水平，这就是代加张力限值。

制造过程、信经搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，营信从而引发故障。上海守承随着格栅阵列封装变得越来越大，金山针对这些步骤应该如何设置水平也变得愈加困难。高精工诚 多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

单面混装工艺 来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修 双面混装工艺 A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 =>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>