双面线路板的孔化机理

钻头在敷铜板上先打孔，双面再经过化学沉铜，线路电镀铜形成镀通孔。孔化二者对孔金属化起着至关重要的机理作用。

1、双面化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制造过程中，线路都需要对不导电的孔化裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。机理化学沉铜溶液是双面一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、线路Pb、孔化Au、机理Cu 等金属粒子催化作用下，双面沉积出铜来。线路

2、孔化电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度。