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在长期生产控制过程中,双面塞孔我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,线路其塞孔的杂物比例递增30%
1、孔形成过程中的双面塞孔塞孔问题:
印制板加工时,对0.15-0.3mm 的线路小孔,多数仍采用机械钻孔流程。杂物在长期检查中,双面塞孔我们发现钻孔时,线路残留在孔里杂质
以下为钻孔塞孔的杂物主要原因:
当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,双面塞孔沉铜前高压水洗、线路化学清洗难以把小孔里面的杂物杂物去除,阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的双面塞孔交换,使化学沉铜失去作用。线路
钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、杂物垫板,保持基板清洁,不重复使用垫板,有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。
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