在长期生产控制过程中，双面塞孔我们发现当孔径达到0.15-0.3mm，线路其塞孔的杂物比例递增30%

1、孔形成过程中的双面塞孔塞孔问题：

印制板加工时，对0.15-0.3mm 的线路小孔，多数仍采用机械钻孔流程。杂物在长期检查中，双面塞孔我们发现钻孔时，线路残留在孔里杂质

以下为钻孔塞孔的杂物主要原因：

当小孔出现塞孔时，由于孔径偏小，双面塞孔沉铜前高压水洗、线路化学清洗难以把小孔里面的杂物杂物去除，阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的双面塞孔交换，使化学沉铜失去作用。线路

钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、杂物垫板，保持基板清洁，不重复使用垫板，有效的吸尘效果（采用独立的吸尘控制系统）是解决塞孔必须考虑的因素。

（作者：产品中心）